Kabel FFC juga dikenali sebagai kabel rata yang fleksibel, yang boleh memilih bilangan wayar dan jarak sewenang-wenang, yang membuat sambungan lebih mudah, mengurangkan kelantangan produk elektronik, mengurangkan kos pengeluaran, dan meningkatkan kecekapan pengeluaran. Ia paling sesuai untuk bahagian bergerak dan papan induk, PCB Papan digunakan untuk kabel penghantaran data antara papan PCB dan peralatan elektrik miniatur. Spesifikasi biasa adalah 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.25mm, 1.27mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.54mm dan lain-lain kabel fleksibel. Artikel ini terutamanya memperkenalkan bagaimana kimpalan kabel fpc dan program kimpalan, ikuti siri kecil khusus untuk mengetahui.
Skim kimpalan kabel FPC
Pertama, mesin kimpalan nadi (solder) JYPC-3A
Mesin Pulse Pulse (Pematerian) Peralatan JYPC-3A
Fungsi utama mesin ini: Ia digunakan untuk mengimpal FPC, FFC dan pelbagai kabel lembut, serta pelbagai kabel terminal. Mesin ini adalah mesin kimpalan berputar, yang boleh digunakan untuk dua lekapan pada masa yang sama. Ia boleh menjimatkan separuh masa dan meningkatkan kecekapan kerja.
Output mesin ini stabil dan laras. Ia terdiri daripada komponen pneumatik SMC. Ia disesuaikan dengan tepat dan tekanannya dipaparkan secara digital. Parameter suhu dan masa semua input dari panel operasi. Julat tetapan suhu adalah 0-500 darjah dan julat tetapan masa adalah 0-99 saat. Ini adalah tiga faktor utama untuk mengimpal produk.
Aksesori: Terdiri daripada sistem penjajaran CCD, lekapan, dan kepala kimpalan. Aksesori ini perlu dibeli secara berasingan.
Kedua, kimpalan produk skematik
LCD cecair modul kristal kimpalan skematik
Kimpalan kepala panas (peranti pemanasan)
A, kelebihan kimpalan:
Kecekapan kimpalan adalah tinggi dan kecekapan kimpalan adalah tinggi. Mengikut saiz produk, ia juga mungkin untuk mengimpal beberapa pada masa yang sama, dan setiap masa kimpalan adalah 3 hingga 5 saat.
B, langkah berjaga-jaga kimpalan:
Pad perlu menambah timah yang cukup, dan jumlah timah tidak perlu terlalu tebal. Secara umumnya, kuantiti timah FPC jenis tetingkap adalah kira-kira 0.1 kuantiti timah tebal, dan kuantiti timah FPC jenis tetingkap adalah kuantiti timah tebal 0.2-0 3. Jika sudah tentu kesan terakhir antara dua yang pertama dengan FPC dengan lubang, tetapi juga mengikut adegan untuk menyesuaikan diri.
C, proses kimpalan:
1, langkah pertama: Masukkan produk ke perlawanan, sementara kedudukan yang baik.
2, langkah kedua: Tekan kedua tangan untuk menekan, mulailah kimpalan
Langkah ke-3, ke-3: Pemutar putar, berputar ke kedudukan kimpalan, menunggu indenter ditekan.
4, langkah keempat: kepala kimpalan di bawah tekanan, mula menekan haba rambut.
5. Langkah 5: Tunggu kimpalan untuk menyelesaikan dan kembali ke langkah pertama.
Ketiga, operasi proses kimpalan
Proses las papan litar LCD
Penjelasan:
● Untuk pematerian FPC, pertama pad FPC mesti menghadapi pad PCB supaya ia boleh menjadi kabel keras; sebilangan kecil bijih timah harus disertakan di tempat pad untuk pematerian berikutnya. Jika jumlah timah tidak mencukupi, ia akan menyebabkan kimpalan yang lemah: Apabila jumlah timah terlalu banyak, ia boleh mengakibatkan limpahan timah, menjadikan tempat kimpalan itu hodoh, dan mengawal jumlah bijih timah adalah titik pertama daripada proses kimpalan.
● Jika anda boleh melakukan proses lubang pada pad FPC, supaya kimpalan berikutnya adalah lebih baik dan mudah dikimpal. Lekapan menembusi produk dan meratakan permukaan kimpal. Putaran boleh mengimpal kedua belah pihak.
Kimpalan papan litar modul LCD cecair las
Keempat, parameter teknikal mesin
ciri-ciri
1, suhu NC, ketepatan yang jelas
2, dilengkapi dengan suis tekanan digital, pelbagai tekanan pratetap
3, masa permulaan tekanan, masa menekan panas lebih tepat
4. Ketua kimpalan bahan yang unik untuk memastikan bahawa produk berada di bawah tekanan 5, dengan fungsi vakum, lebih mudah untuk menyesuaikan penjajaran
6, lengkung boleh diprogramkan termasuk suhu pemanasan semula dan reflow
7, input antara muka Cina, mudah dikendalikan.
8, bunyi kecil, getaran kecil.
9, sesuai untuk pelbagai ketumpatan tinggi TAB, crimping TCP dan FPC, FFC
Dikebumikan dengan solder FCB
spesifikasi
