Huawei's paten difailkan pada bulan Februari yang berturap. Paten menghuraikan Reka bentuk separa modular yang membolehkan telefon mempunyai bingkai nipis sementara masih mengekalkan ciri-ciri asas seperti kalis air, Kalis habuk dan anti statik.
Paten menunjukkan bahawa sekeliling bingkai logam empat panel paparan terletak di bahagian perumahan utama dan digam pada kedua-dua belah oleh gam, supaya bingkai nipis terutamanya adalah nyata, dan kerana paparan ini terletak di kawasan perumahan utama yang tersembunyi , kerangka sampingan menjana ada hampir tiada tekanan.
Huawei tuntutan dalam paten ini bahawa Reka bentuk ini tidak mengganggu-gugat dustproof dan prestasi kalis air peralatan yang disebabkan oleh penggunaan struktur berkualiti tinggi dan pelekat yang kuat.
Tetapi Reka bentuk ini mungkin mempunyai kelemahan, itu adalah kerana kerangka sampingan dipisahkan daripada kerangka utama, maka ini akan menjadi titik rapuh, dan membuat peranti yang lebih mudah untuk memecahkan, dan ianya jelas tidak perlu mengorbankan kualiti bagi kerangka yang skopnya lebih terhad. Sudah tentu, ini adalah hanya paten. Ianya masih tidak diketahui sama ada Huawei akan menukar ia menjadi produk yang sebenar.
